TME al MECSPE di Bologna: presentato un sistema wireless per i sistemi di collaudo, strumento ad alta tecnologia e a vocazione “green”

Prevista una riduzione del 70% dei materiali utilizzati per il cablaggio.

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Una soluzione ad alta tecnologia e, allo stesso tempo, “green”. TME continua l’attività di crescita e sviluppo e alcune importanti novità in termini di prodotti e servizi sono state presentate al MECSPE di Bologna, una delle più importanti fiere a livello internazionale nell’ambito del settore dell’elettronica nonché punto di riferimento per l’industria manifatturiera italiana e per le eccellenze tecnologiche.

Tecnologia e green vengono fuse nella prima novità illustrata nel corso di un convegno organizzato in uno spazio presso il complesso di BolognaFiere, ovvero una scheda connettori “wireless”, un prodotto che permette di ridurre e, in molti casi, annullare i cablaggi interni dei sistemi di collaudo: da qui il concetto ‘provocatorio’ delle connessioni wireless. Questa soluzione contribuisce a elevare il livello di performance delle connessioni conferendo maggiore ripetibilità e precisione alle misure di grandezze critiche dal punto di vista della signal integrity, oltre a consentire una maggiore accessibilità in fase di troubleshooting e di manutenzione. Questa soluzione innovativa, per la quale TME ha già inoltrato domanda di brevetto, comporta anche un notevole risparmio in termini di impatto ambientale. Con la drastica riduzione dei cablaggi, che in alcuni casi può diventare addirittura eliminazione degli stessi, c’è un minore utilizzo di materiali quali plastiche e metalli (oltre ad un metallo pregiato quale il rame) che può arrivare fino al 70%. Ciò significa, quindi, ottenere un significativo vantaggio in termini di usabilità per le imprese del settore, che si somma ad una decisa svolta in chiave green. Al MECSPE un ruolo da protagonista l’ha svolto anche il software TESTA (TME Environment Software Test Automation), interamente pensato e realizzato da TME, che si pone l’obiettivo di consentire a qualsiasi tecnico (anche privo di una specifica formazione in materia di programmazione) di sviluppare una procedura di collaudo automatica. Si tratta di un sistema di sviluppo di sequenze di collaudo in modalità “scriptless”, ovvero senza la scrittura di un codice proprio di un linguaggio di programmazione. Al momento, il software è un “beta-tester” e dall’ultimo trimestre del 2022 sarà dato in prova ad alcune aziende. L’obiettivo è di dare il via alla commercializzazione a partire dal 2023.

Infine, TME ha sviluppato e realizzato una nuova meccanica per fixture con l’obiettivo di intercettare esigenze di affidabilità e scalabilità. Ne è risultato un prodotto robusto e durevole nel tempo, adatto a ogni circostanza di collaudo, sia per bassi che per alti volumi. Questa è stata la terza novità presentata a Bologna.

“Siamo molto soddisfatti – ha spiegato il CEO di TME, Aniello Stellato – di aver presentato queste importanti novità al MECSPE, dove già si è manifestato l’interesse di molti operatori del settore. Abbiamo lavorato molto su questi nuovi prodotti e servizi che, ne siamo certi, rappresenteranno una svolta importante sia per i nostri clienti che per un incremento in termini di progettazione e produzione della nostra realtà. TME sta crescendo, ha obiettivi molto ambiziosi e sta mostrando un interesse sempre maggiore sia verso la ricerca e la formazione che nei confronti dei temi della sostenibilità e del green”.

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